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GENESIS Silicon 900 compuesto disipador de calor Pasta térmica 12,8 W/m·K 2 g
PASTA TERMICA GENESIS SILICON 900 2G NTG-2328
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GENESIS Silicon 900. Tipo: Pasta térmica, Conductividad térmica: 12,8 W/m·K, Densidad: 2,8 g/cm³. Peso: 2 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
- Raspador: Si
- Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
- Tipo: Pasta térmica
- Intervalo de temperatura operativa: -50 - 250 °C
- Conductividad térmica: 12,8 W/m·K
- Densidad: 2,8 g/cm³
Especificaciones:
- Peso: 2 g- Raspador: Si
- Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
- Tipo: Pasta térmica
- Intervalo de temperatura operativa: -50 - 250 °C
- Conductividad térmica: 12,8 W/m·K
- Densidad: 2,8 g/cm³
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